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2025-12-23近日，据“内江政经事儿”公家号动静，景焱（四川）半导体装备有限公司进步前辈封装键合装备出产线正式投用，这标记着成渝地域首个集成电路进步前辈封装焦点装备制造项目正式进入试出产阶段092025-07 -
2025-12-23星宸科技在9月17日于互动平台吐露，公司已经乐成量产并将合用在AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户，客户终端产物估计将在2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、草创潮牌、ODM和方案092025-07
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2025-12-239月16日，通富微电发布投资者瓜葛勾当记载表通知布告称，上半年，公司于年夜尺寸FCBGA开发方面取患上主要进展，此中年夜尺寸FCBGA已经开发进入量产阶段，超年夜尺寸FCBGA已经预研完成并进入正式工092025-07
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2025-12-239月17日，芯片制造商意法半导体公布，将向其位在法国图尔的工场投资6000万美元（约合人平易近币4.3亿元），规划于该工场开发一条进步前辈半导体系体例造技能的实验出产线，估计将在2026年第三季度投入092025-07
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2025-12-23据坪山发布官微动静，9月15日，嘉合劲威科技园主体布局正式封顶，该项目总投资3亿元，从动工到封顶仅历时16个月。据悉，位在深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、出产、办公在一体的现代化财产基092025-07
